Questi materiali, a base siliconica, con caratteristiche di alta conducibilità termica e con grado di autoestinguenza UL 94 V-0 sono utilizzati per la dissipazione del calore, da tutte le più importanti aziende di telecomunicazione ed elettronica per risolvere il problema del surriscaldamento dei gruppi elettronici e dei relativi alimentatori installati all'interno dei subtelai. La composizione del materiale particolarmente malleabile permette di utilizzare il prodotto su superfici non regolari e su aree non perfettamente parallele grazie alla gamma degli spessori standard variabile da 0,2 a 5,0 mm. La fornitura viene effettuata in fogli, con la forma geometrica definita dal disegno del Cliente per il montaggio finale sui componenti elettronici; possono essere utilizzati tutti i tipi di materiali / produttori di materia prima esistenti sul mercato.
